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电子行业简报:华为AI芯片重磅发布,哪些受益

发布时间:2017-09-04    研究机构:中泰证券

事件:华为在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会发布华为首款人工智能(AI)移动计算平台--麒麟970,是业界首颗带有独立NPU(神经网络单元)的手机芯片,麒麟970相比竞争对手最大的不同就是搭载了全新的NPU用于AI运算,设计了HiAI移动计算架构,其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。麒麟970采用了四个Cortex-A73核心@2.4GHz和四个Cortex-A53核心@1.8GHz的架构,制程工艺为台积电10nm,包含55亿晶体管,作为对比,骁龙835是31亿颗晶体管,苹果A10是33亿颗晶体管。

点评:过去半年我们深入挖掘半导体产业深入内在逻辑,提前判断了全球半导体的演进进程,产业趋势还会不断加强。近期也和国家半导体大基金领导及产业专家进行详细汇报交流,为华为在全球芯片领域的重大突破感到骄傲与自豪,这是中国芯片崛起的一个重要里程碑,半导体行业科技红利转换效率提升,继续推荐半导体板块型机会!

1)华为AI芯片发布是华为人工智能的重要里程碑,也是中国芯片设计行业的重要里程碑!发展人工智能是华为最高决策层的最重要战略方向之一,此次发布对于华为人工智能战略部门以及华为手机终端事业部都是一大利器,后续华为还会继续加大投入,从芯、云、端三个层面继续推进战略协同。AI芯片与传统芯片有巨大区别,传统芯片在运算时只需要根据指令来调用相应系统进行工作,而AI指令之下则包含大量并行计算与建模。这无疑对处理器的计算能力提出了很高要求,另外需要移动端强大的数据收集能力,作为手机来讲,随着麦克风、摄像头、重力传感器等模块提升,专用的AI芯片尤为重要。人工智能领域,国内研究水平列于全球前列,国内寒武纪等公司具备全系列产品,既有针对高端性能的产品,也有专门针对嵌入式的IP,寒武纪作为全球AI芯片首个独角兽,在AI计算处理等有深入的研究,面向智能手机、无人机、安防监控、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器。

2)MobileAI=On-DeviceAI+CloundAI,人工智能需要“芯”“端”“云”协同,才能发挥最大效用,云经过多年的发展已经广泛应用了,而基于端的提升是未来需要加快之处,移动互联网时代,手机已经成为数字化信息社会中人的代理,要实现端侧智能(On-DeviceAI),需要往更强大的感知系统、认知系统、安全系统和动力系统发展。除了云端芯片提升之外,基于手机智能终端、传感器、IOT、存储器等芯片提升是大势所趋。

3)华为的AI芯片突破,再次验证我们基于半导体随笔产业逻辑,行业进入科技红利的快速提升器,龙头引领半导体设计行业进入百花齐放的春天!行业比较,通信行业在经历2004~2008年的工程师红利陷阱后,基础研发投入持续增加,2010年开始有效研发转换率突破1,行业营收及盈利能力大幅增长;消费电子行业在17年有望突破,这也是为什么今年消费电子白马大幅增长,并且具备估值溢价的本质原因;而半导体科技有效转换效率在15年开始提升,16、17转换效率继续上扬,未来将形成以晶圆厂为基础,支持设计提升的产业格局,龙头引领中国半导体设计行业迎来百花齐放春天!

4)AI行业兴起有望推动半导体核心驱动因素“硅片供需剪刀差”缺口放大,全球半导体景气度进一步加强!基于AI云+终端芯片、大数据存储芯片、物联网智能芯片需求将进一步爆发,本已供需及其紧张的硅片供需状况将更加紧张,根据我们之前报告,硅晶圆缺口持续放大,上游供给基本由sumco、信越、环球晶等垄断,目前只有sumco有11万片的扩产计划,预计顺利也在19年推出,AI行业兴起有望推动需求进一步增加。台积电紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约,再次提高12寸wafer价格,三星也与环球晶圆签署供货合约,历史首次。全球龙头包括信越、环球晶均无扩产动作,根据sumco最新估计,2017、2018、2019缺口分别为5%、9%、12%;下半年供给缺口比预期严重的多,内存需求激增,持续涨价,很多fab新产能开出,测试晶圆缺口加大。

5)芯片主要相关受益标的:

1、兆易创新:存储器芯片龙头、人工智能生态联盟核心公司、受益于AI芯片带来的数据大量提升!AI时代强调芯云端结合,结合大数据做深度学习,需要云端更大的存储能力、终端需要更强大的数据收集能力因此对存储器的要求更高、存储器芯片将需求进一步增长!基于云端存储空间、手机存储空间要求进一步放大,dram、nand需求扩张。AI的推进提升智能手机模组化、IOT智能化发展速度及市场需求,需要大量的智能终端采集数据,对存储器的要求更高,norflash+slcnand应用空间放大,全球供需缺口目前为20%,缺口将加大,公司下半年产能释放;AI推进对智能化模组要求提升,兆易32位mcu的应用市场进一步打开;利润高增速,并且喇叭口刚刚打开。

2、景嘉微:国内唯一的GPU芯片设计公司,人工智能应用核心芯片。公司八年行业积累,深入研究芯片,首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用,并在此基础上,下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。研发力量雄厚,背靠国防科大,并积极开展新技术合作,公告与可编程通用型算法领先公司KALRAY公司战略合作。

3、富瀚微:国内安防视频监控芯片主力供应商,海康威视核心供应商,持续提升在模拟ISP的市占率,并针对车载监控、运动摄像机、无人机、智能硬件等领域也进行大量的研发投入,部分芯片已经有人脸识别引擎,基于人工智能芯片在研力量提升;

4、中科创达:智能终端核心应用公司,人工智能联盟核心公司。与全球芯片龙头公司深度合作,车载、智能硬件业务大幅增长,车载业务聚焦于前端市场,与30余家公司建立合作关系,具备智能驾驶舱整体解决方案能力,收购RW公司进一步提升实力;智能硬件发展定位于终端的边缘计算,终端计算目前处于发展初期,空间很大。

4、全志科技:国内应用处理芯片龙头、人工智能联盟核心公司。智能硬件芯片下半年加快起量,R系列产品涉及游戏机、智能语音交互、智能家居等领域,车载芯片放量,与科大讯飞等生态圈合作共赢生态。

5、北京君正:公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升,面向物联网、智能家居市场的中高端应用,并且继续推进视频编解码技术、影像和声音信号处理技术及计算机视觉和及其学习等方面的芯片研发。

6、中颖电子:随AI进展,IOT智能化趋势加快,需要更高规格的MCU,公司MCU主要应用于加点、变频和电机控制,锂电池电源管理及物联网和可穿戴应用,公司加强32位mcu的开发。此外,重点关注安防人工智能龙头海康威视、大华股份;传感器受益标的:歌尔股份、欧菲光(002456)、水晶光电、福晶科技;软件人工智能龙头科大讯飞、中科曙光等。

【风险提示】AI普及进度不及预期。

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